led灯珠封装技术发展了这么多年,技术更新速度太快,LED封装方式多种多样。当前,LED按封装方式分类首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等
Lamp-LED(垂直LED)灌封的进程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂,然后刺进压焊好的LED支架,放入烘箱中让环氧树脂固化后,将LED从模腔中脱离出即成型。由于制作工艺相对简略、成本低,有着较高的市场占有率。
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LED灯珠的型号太多了,有直插和贴片式的,还有大功率灯珠,灯珠电流从几十毫安到几安的都有,电压就比较一致,大多都在三点几伏。没办法一概而论。 粗略说,按封装分为直插、贴片、食人鱼 按功率说分为大、中、小功率.
LED贴片常见灯珠规格型号和参数
0603、0805、1206、3528、5050都是指LED灯带上常使用的发光元器件----LED的尺寸大小(英制/公制)叫法,例如0603指的是长度为0.06英寸,宽度为0.03英寸。但是要注意3528和5050单位是公制。
LED灯珠结温如何降低? a、减少灯珠本身的热阻; b、良好的二次散热机构; c、减少LED灯珠与二次散热机构安装介面之间的热阻; d、控制额定输入功率; e、降低环境温度 LED灯珠的输入功率是元件热效应的来源,能量的一部分变成了辐射光能,其余部分终均变成了热,从而抬升了元件的温度。显然,减小LED灯珠温升效应的主要方法,一是设法提高元件的电光转换效率(又称外**效率),使尽可能多的输入功率转变成光能,另一个重要的途径是设法提高元件的热散失能力,使结温产生的热,通过各种途径散发到周围环境中去。