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板上的芯片直装式LED灯珠封装技术是一种直接贴装技术，是将芯片直接粘贴在印刷电路板上，3528贴片LED厂商，然后进行引线的缝合，后采用**胶将芯片和引线包装起来的保护工艺。COB工艺主要应用于大功率LED灯珠阵列，具有较高的集成度。系统封装式LED灯珠封装技术是近年发展起来的技术，COB将会成为未来的主流趋势。

它主要是符合系统便携式和系统小型化的要求。跟其他LED灯珠封装相比，SIP的LED灯珠封装的集成度，成本相对较低。可以在一个封装内组装多个LED灯珠芯片。

LED灯珠的装置：

1、注意LED灯珠的摆放，3528贴片LED多少钱，以防极性装错。LED灯珠不行与发热元件靠得太近，作业条件不要追赶其规则的极限。

2、不要在引脚变形的情况下装置LED灯珠。

3、当在孔中装置时，计算好面孔及线路板上孔距的尺度和公差避免支架受过度的压力。

4、在焊接温度降下来之前，切勿使LED灯珠遭到任何的震动或外力。

LED灯珠的清洗：

使用化学物品清洗胶体时有必要特别注意，由于有些化学物品对胶体的表面有损害并引起褪色如三、等。可用乙醇擦拭、浸渍，时刻在常温下不追赶3分钟。

LED灯珠的作业及贮存温度：

1、LED灯珠的一般作业温度为 -25℃-85℃  

2、LED灯珠的贮存温度为-40℃-100℃

依据LED灯珠发光色彩分类

按LED灯珠发光色彩分，3528贴片LED，可分红红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的LED灯珠包括二种或三种色彩的芯片。

LED灯珠宣布不同色彩

依据LED灯珠出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种色彩的LED灯珠还可分红有色通明、无色通明、有色散射和无色散射四种类型。散射型LED灯珠适合于做指示灯用。